Temperatura y tiempo de soldadura según el estaño y componente🌎
Actualizado junio de 2026Ver cálculo paso a paso
Para Sn63/Pb37 (eutéctico): soldá a 330°C durante 2-3 segundos por pad. Para lead-free Sn96.5/Ag3/Cu0.5: 380°C, 3-4 seg. Para SMD 0603/0805: 350°C, 1-2 seg. La regla general es trabajar 150°C por encima del punto de fusión del estaño.
La temperatura y el tiempo de contacto son los dos parámetros críticos en soldadura electrónica. Muy poco calor da soldadura fría (mate, frágil, alta resistencia); demasiado tiempo quema el componente o levanta la pista del PCB. Esta calculadora combina el tipo de estaño (Sn60/40, Sn63/37 eutéctico, lead-free RoHS, Bi57 bajo punto) con el tipo de componente (THT resistor, SMD 0402/0603, BGA, cable grueso) y la potencia del soldador para darte temperatura ideal, tiempo de contacto y tipo de punta. Sn63/Pb37 funde a 183°C (eutéctico, el mejor): trabajá a 330°C, 2-3 seg. Lead-free Sn96.5 funde a 217°C: necesitás 380°C y más flux. SMD 0402: nunca más de 1 seg o levantás la almohadilla.
Cuándo usar esta calculadora
- Configurar la estación de soldadura por primera vez.
- Cambiar de estaño con plomo a lead-free por regulación RoHS.
- Soldar componentes SMD (0402, 0603, QFP) sin quemar la almohadilla.
- Diagnosticar por qué aparecen soldaduras frías o pistas levantadas.
- Elegir la punta correcta para cada tipo de trabajo.
- Reparar placa con BGA o chips de reballing.
Ejemplo: Sn63/37 soldando resistor THT con soldador 60W
- Tipo de estaño: Sn63/Pb37 eutéctico (código 2). Punto de fusión: 183°C.
- Temperatura de trabajo: 330°C (147°C por encima del punto de fusión ≈ regla 150°C).
- Componente: THT resistor 1/4W (código 1). Tiempo: 2-3 seg por pad.
- Punta: Bisel (K) 2 mm para THT general.
- Potencia: 60W es adecuado — mantiene temperatura estable.
Cómo funciona
3 min de lecturaPuntos de fusión y temperatura de trabajo
| Estaño | Composición | Fusión | Trabajo | Uso |
|---|---|---|---|---|
| Sn60/Pb40 | 60% Sn + 40% Pb | 188°C | 340°C | Genérico |
| Sn63/Pb37 ✅ | Eutéctico | 183°C | 330°C | Ideal, reparación |
| Lead-free Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | RoHS | 217°C | 380°C | Industrial, UE |
| Sn42/Bi57 bajo temp | Bismuto | 138°C | 280°C | BGA, reparación |
| Sn50/Pb50 | Plomero | 215°C | 370°C | Caños, NO electrónica |
Regla general: temperatura de trabajo = punto de fusión + 150°C.
Tiempo de contacto por componente
| Componente | Tiempo (seg) | Notas |
|---|---|---|
| THT resistor / diodo 1/4W | 2-3 | Estándar |
| THT capacitor electrolítico | 3-4 | Mayor masa térmica |
| THT LED | 2-3 | Sin superar 3 seg |
| Header / conector | 3-4 por pin | — |
| IC DIP (por pin) | 2-3 | — |
| SMD 1206 | 2-3 | — |
| SMD 0805 | 2 | — |
| SMD 0603 | 1-2 | Punta cónica fina |
| SMD 0402 | 1 | Máximo absoluto |
| QFP / TQFP (por pin) | 1-2 | Drag soldering |
| BGA (reflow aire caliente) | 60 | Estación HotAir |
| Cable 22AWG | 3-4 | — |
| Cable 14AWG | 6-8 | Soldador 60W+ |
> Exceder el tiempo: quema la pista, levanta el pad, daña el componente.
Punta recomendada por trabajo
| Punta | Forma | Uso |
|---|---|---|
| Cónica (B) 0.5 mm | Aguja | SMD fino 0402 |
| Cónica (B) 1 mm | — | SMD general 0603+ ✅ |
| Bisel (K) 1 mm | Diagonal | Componentes pequeños |
| Bisel (K) 2 mm | — | THT general ✅ |
| Pala (D) 2 mm | Pala chica | THT grueso |
| Pala (D) 5 mm | Pala grande | Cables, conectores |
| Hoof (BC) | Curvada | Drag soldering QFP |
Proceso paso a paso
1. Limpiar punta con esponja húmeda o brass sponge.
2. Tinar la punta: aplicar estaño para asegurar transferencia de calor.
3. Pre-calentar el pad + pin con la punta (0.5 seg).
4. Aplicar estaño en la unión pad-pin (nunca sobre la punta directamente).
5. Retirar estaño primero, punta después. No mover 2 seg.
6. Limpiar con alcohol isopropílico para eliminar residuo de flux.
Tipos de flux (decapante)
| Flux | Código | Uso |
|---|---|---|
| Resina no activada | R | Fino, requiere limpieza |
| Resina activada | RMA ✅ | General, estándar |
| Resina altamente activada | RA | Industrial |
| Orgánico soluble en agua | OA | Producción |
| Sin limpiar | No-clean | PCBs modernas |
Cómo identificar una soldadura fría
Buena: cóncava (volcán invertido), brillante/espejada, cubre 100% pad y pin, sin puentes.
Fría: mate/rugosa, convexa (burbuja), no moja el pad, se raja con flexión.
Fix: calentar 3 seg a temperatura + 10°C, agregar punta de flux, retirar limpio.
Combiná con resistencia LED, divisor de tensión y amplificador operacional.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la temperatura ideal para soldar Sn63/Pb37?
330°C es el punto óptimo para Sn63/Pb37 (eutéctico). Funde a 183°C y la regla estándar de la industria indica trabajar 150°C por encima, lo que da 330-340°C. Estaciones Hakko/Weller calibradas en 330°C entregan soldaduras brillantes y cóncavas en 2-3 seg.
¿Cuánto tiempo se puede dejar el soldador sobre un componente SMD?
Máximo 2 seg para 0603/0805, 1 seg para 0402. Más tiempo levanta la almohadilla del PCB (pad lifting) o rompe el componente por estrés térmico. Si el estaño no fluye en ese tiempo, limpiá la punta y agregá flux — no alargues el contacto.
¿Qué temperatura necesita el estaño lead-free?
370-380°C para Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (SAC305), que funde a 217°C. Con 380°C tenés margen de 163°C sobre fusión. Lead-free necesita más flux (RMA o no-clean activo), punta bien tinada y tiempo levemente mayor que el estaño con plomo.
¿Plomo o lead-free: cuál es más fácil de soldar?
Sn63/Pb37 es más fácil: temperatura menor (330°C vs 380°C), soldaduras más brillantes, mejor flujo. Lead-free es obligatorio en electrónica comercial (RoHS/UE) y en muchos trabajos profesionales. Para aprender, empezá con Sn63/37. Para reparar electrónica moderna, necesitás identificar qué estaño tiene la placa original.
¿Por qué 25W es insuficiente para cables o conectores?
Los cables gruesos (14-18AWG) y los conectores de cobre tienen alta masa térmica: absorben calor más rápido de lo que un soldador de 25W puede reponer. La punta baja de temperatura y el estaño no fluye bien, resultando en soldaduras frías. Para esos trabajos: 60W mínimo, idealmente 80W+ con punta de pala grande (D5 mm).
¿Qué punta usar para SMD QFP de 100 pines?
Punta Hoof (BC) para drag soldering: se arrastra por toda la fila de pines con flux abundante y el estaño fluye entre cada pin. Alternativamente punta de pala (D) 2 mm. La técnica drag elimina puentes con malla de desoldar. También funciona pasta de soldar + hot air para QFP fino.
¿Cómo sé si tengo una soldadura fría sin microscopio?
Test visual: Sn63/37 buena = brillante, espejada, cóncava. Fría = mate, grisácea, convexa o con cráteres. Test físico: tocá el componente con pinza mientras calienta levemente — si el pad se mueve, está frío. En lead-free el brillo siempre es algo menor que con plomo aun en buenas soldaduras; buscá la forma cóncava como indicador principal.
¿Cuál es la diferencia entre Sn42/Bi57 y estaño normal para BGA?
Sn42/Bi57 funde a 138°C (vs 183-217°C del resto), lo que permite remover o reparar BGA sin alcanzar la temperatura que derrite las bolas de estaño originales de la placa. Es ideal para rework de chips en laptops o consolas. Desventaja: las uniones con bismuto son más frágiles ante flexión mecánica — no para aplicaciones con vibración.
¿Con qué frecuencia hay que cambiar la punta del soldador?
Con buen mantenimiento (tinar antes y después de cada uso, limpiar con brass sponge), una punta Hakko original dura 3-5 años de uso moderado. Puntas de terceros: 6 meses a 2 años. La señal de cambio: la punta no tina (el estaño no se adhiere) y aparecen puntos negros oxidados que no ceden con limpieza. Usá activador de puntas si hay oxidación leve.
Fuentes y referencias
Metodología y confianza
Contenido revisado por el equipo editorial de Hacé Cuentas, con apego a nuestra política editorial y metodología de cálculo.
Última revisión: 03 de junio de 2026. Los parámetros fiscales, legales y datos se verifican periódicamente con las fuentes citadas.
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